上海讯隆益联科技有限公司
成立于2020年。企业注重高端前沿材料研发，瞄准市场前景，提前规划布局，长期与国际先进材料制造企业、研发机构保持稳定良好的合作关系，共同研发各类新型材料，迎接新能源浪潮！
HIKO株式会社是讯隆益联董事长李涛在日本设立的5G材料研究开发中心
主要开发：下一代高速通信、5G和6G所需的高频基板材料、低介电FCCL材料和高频通信所需的EMC材料、MPI-FCCL、低介电CVL、低介电多层用Bonding Sheet 、电磁波屏蔽材料等。
用途：智能手机、平板电脑、PC、自动驾驶系统等高速通信的基板材料。
沪公网安备 31011202014295号