实现价值 创造奇迹
高频高速低损耗应用
基于高分子液晶聚合物（LCP）为主要材料，自主研发设计适用于未来5G/6G通信产品的高频高速通讯基材，具有低介电常数，低损耗角正切，满足信号高速传输，高屏蔽性能的特点。主要用于基站设备，卫星通讯，数据中心，服务器，交换机等场景。
柔性覆铜板FCCL
柔性覆铜板FCCL需要支持高频高速、具有良好的电气特性且改善半导体特性，在不降低电信号的情况下进行高速处理。
LCP-FCCL
公司国内首创研发的基于LCP-FCCL为基材的超薄柔性覆铜板。
LCP-CCL
LCP-CCL硬板基材系列产品具有高频下，高传输速率，低传输损耗等特性，主要用于高周波层CCL硬板基材。
沪公网安备 31011202014295号