5G时代的到来为科技产业带来**性的变革，过去市场多着墨在 5G 零组件方面的分析，但 5G 不光只影响零组件的变化，连应用领域都有所改变，如手机外壳、天线、软板等，相应的膜材料也会迎来发展机遇。
◤ 手机外壳材料
对于手机而言，5G的普及还需要各种材料的支持，包括手机外壳。手机相关制造业内人士关注的是手机外壳材料的变化，此前手机外壳材料大多使用铝等金属，铝比塑料等材料的质感更好。手机企业相关人士表示，“金属外壳存在屏蔽信号的缺点，因此目前的4G手机为了发出信号，（在采用金属外壳的同时）局部也会采用树脂和玻璃”。
富士经济研究表示，在中低端智能手机市场，树脂背板材料未来将看到商机。帝人官网表示，公司制造出了使用芳纶纤维的强化塑料制造的手机背板。帝人此前也有用树脂制造背板的先例，但是公司的这款产品重量更轻、耐冲击性也更好，并且已经用在了夏普的新款智能手机AQUOS zero上。
◤ LCP膜
5G要求更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP正是满足这些苛刻要求的材料。
但LCP技术门槛非常高，产业链高度集中，难度**的为上游LCP膜材料及制膜工艺。目前，能批量制作LCP膜的企业有可乐丽、村田、Denka和KGK。
但LCP技术门槛非常高，产业链高度集中，难度**的为上游LCP膜材料及制膜工艺。目前，能批量制作LCP膜的企业有可乐丽、村田、Denka和KGK。
在去年10月15日，有媒体报道，可乐丽计划在2020年实现“用于高速传输的柔性印刷电路板（FPC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生产线”的大规模量产。可乐丽的LCP薄膜“Vecsta”具有低传输损耗特性，并且在高速传输变得满量程的5G时代，可作为无线终端和通信设备的主要基础材料出售。
◤ MPI膜
随着5G时代的来临，PI软板已无法满足消费者的需求，此时改性PI（MPI）进入了大家的视线。PI改性主要包括主链共聚、功能化侧基改眭、引入扭曲和非共平面结构、共混和复合改性等方法。
虽然MPI在传输损耗、尺寸稳定性和可弯折性等方面并不如LCP，但其通过改良氟化物配方，其效能也可得到提升，而且其成本只有LCP的70%。
目前，国内生产涉足于MPI膜的厂家有杜邦、达迈、Kaneka、SKC Konlon、瑞华泰和台虹等。
台虹在高频软板与高频材料领域，主要生产改性PI（MPI），以及 LCP(液晶材料)，其中MPI已完成量产前准备，但目前尚待通过美国客户端认证。
◤ 电磁屏蔽膜
随着未来5G时代的到来，信号串扰会成为通信的**待解决问题，市场对电磁屏蔽需求也明显提升，位于上游原材料的电磁屏蔽膜的市场规模也将随之不断扩大。通常，厂商们会在FPC上依次压合覆盖膜和电磁屏蔽膜，这也成为了解决电磁屏蔽问题的重要方案。
随着消费电子产品、汽车电子产品、通信设备等行业规模的扩大以及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展，时 FPC 行业逐渐向中国大陆转移，电磁屏蔽膜行业的使用率将会逐步扩大。预计 2023 年，电磁屏蔽膜需求量将会达到 1940 万平方米，18-23 年复合增速达到 20.0%。
国内生产电磁屏蔽膜的有方邦电子、乐凯新材、飞荣达等企业，而国外有拓自达和东洋科美等公司。
◤ MLCC用离型膜
相关业内人士在近期指出，5G通信的发展将带动MLCC的需求，MLCC用量在5G时代将会持续增加，平均单支手机的用量将超过千颗。
厂商将5G催化的MLCC需求分成两大类，首先是基地台的需求，再者是5G手机的换机潮，相比起4G手机，5G手机或将轻薄20%。有市场调研机构预测5G手机带动的MLCC需求量，将比4G手机大幅成长50-200%。以现阶段苹果iPhone手机消耗1,200颗的数量想象，5G换机潮带动的需求量可想而知。
在MLCC离型膜领域，国内可关注洁美科技。
◤ 非导电粘合膜（NCF）
非导电粘合膜是将IC芯片电极表面和电路表面粘合在一起的绝缘膜，主要用作底部填充和TSV（硅通孔）晶片的粘合材料。
尽管TSV价格昂贵，但由于需要提高5G兼容产品的处理速度，因此从2019年到2020年将**采用TSV，因此非导电粘合膜市场已经扩大。富士经济研究数据表示，预计到2022年，非导电粘合膜市场规模将达到1.4亿日元，是2017年的3.5倍。
◤ PEN薄膜
PEN薄膜主要被用于绝缘膜、座位传感器等，近年来，它在锂电池的柔性印刷电路板（FPC）中的应用也取得了进展，并且由于PEN即使燃烧也不会碳化，还可以通过短路防止二次损坏。
据了解，帝人用PEN薄膜在5G的FPC应用中取代聚酰亚胺（PI）薄膜，他们将继续开发它的耐化学性和阻气性等特性上的应用，并扩大战略材料PEN的适用范围。